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一个储能电容在SMT贴片中起到什么作用
编辑:admin    发布时间:2018-08-15 11:17:14
前面高速先生团队已经讲解过众多的DDR3理论和仿真知识,下面就开始谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了,那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构,来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。
常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可:  
1.考虑BGA可维修性:BGA周边器件5MM禁布,最小3MM。                                            
2.DFM 可靠性:按照相关的工艺要求,布局时器件与器件间满足DFM的间距要求;且考虑元件摆放的美观性。
3.绝对等长是否满足要求,相对长度是否容易实现:布局时需要确认长度限制,及时序要求,留有足够的绕等长空间。
4.滤波电容、上拉电阻的位置等:滤波电容靠近各个PIN放置,储能电容均匀放置在芯片周边(在电源平面路径上);上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil)。                               
注意:如有提供DEMO板或是芯片手册,请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。
1.滤波电容的布局要求 
电源设计是PCB设计的核心部分,电源是否稳定,纹波是否达到要求,都关系到CPU系统是否能正常工作。滤波电容的布局是电源的重要部分,遵循以下原则: 
CPU端和DDR3颗粒端,每个引脚对应一个滤波电容,滤波电容尽可能靠近引脚放置。
线短而粗,回路尽量短;CPU和颗粒周边均匀摆放一些储能电容,DDR3颗粒每片至少有一个储能电容。 
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