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对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计不同贴片加工厂技术见解不一样
编辑:admin    发布时间:2018-06-05 12:16:41
一.PCB加工中的孔盘设计

    孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。

    PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。


    (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

    (2)隔热环宽一般取10mil 。

    (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

    (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。

    (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。


二.PCB加工中的阻焊设计

    最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。


    (1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

    (2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125mm(5mil)。

    (3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。


    导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

    (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。

    (2)BGA下导通孔的阻焊设计


    对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。
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